Danas popularni proces ekranizacije mobilnih telefona ima COG, COF i COP, i mnogi ljudi možda ne znaju razliku, pa ću danas objasniti razliku između ova tri procesa:

COP je skraćenica za “Chip On Pi”, Princip COP pakovanja ekrana je da se direktno savija deo ekrana, čime se dodatno smanjuje ivica, čime se može postići efekat skoro bez okvira.Međutim, zbog potrebe za savijanjem ekrana, modeli koji koriste COP proces pakovanja ekrana moraju biti opremljeni OLED fleksibilnim ekranima. Na primjer, iPhone x koristi ovaj proces.

COG je skraćenica za “Chip On Glass”. To je trenutno najtradicionalniji proces pakovanja ekrana, ali i najisplativije rješenje koje se široko koristi.Prije nego što cijeli ekran nije formirao trend, većina mobilnih telefona koristi COG proces pakovanja ekrana, jer je čip postavljen direktno iznad stakla, tako da je stopa iskorištenja prostora mobilnog telefona niska, a proporcija ekrana nije visoka.

COF je skraćenica za “Chip On Film”. Ovaj proces pakovanja ekrana je da integriše IC čip ekrana na FPC od fleksibilnog materijala, a zatim ga savije na dno ekrana, što može dodatno smanjiti granicu i povećati proporcija ekrana u poređenju sa COG-ovim rešenjem.

Sve u svemu, može se zaključiti da je: COP > COF > COG, COP paket je najnapredniji, ali je i trošak COP-a najviši, zatim COP, i na kraju je najekonomičniji COG.U eri mobilnih telefona preko celog ekrana, proporcija ekrana često ima odličan odnos sa procesom pakovanja ekrana.